HOYA激光故障分析

半導體激光器失效機理與案例分析：

2）歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配，激光器在焊接或工作時會導致材料界面產生應力集中，進而引起焊料開裂或芯片裂損。此外，在焊接激光器時，芯片和焊料間存在焊接空隙會導致激光器發生失效，同時焊接中的焊料溢出也易導致PN結短路。

3）腔面退化腔面退化是激光器區別于其他微電子器件的一個失效模式。由于激光器有源區材料中含有Al或In元素，且當芯片設計制造工藝均勻性或一致性較差時，Al、In元素在高功率工作下會發生融化或再結晶，導致腔面出現雜質或缺陷，從而使該區域溫度不斷升高，面的電流密度繼續增大導致該區域溫度進一步升高，終導致災變光學損傷。

4）環境污染環境污染是導致半導體激光器失效的外界因素，主要原因為灰塵、水汽、離子污染物等顆粒進入半導體激光器內部，附著在芯片表面引起短路或開路，導致器件失效。在芯片制造中，光刻類似于膠片相機中利用底片進行洗制照片的過程。HOYA激光故障分析

激光

激光打標機常見的五種故障分析：

3.激光打標機的標識薄膜粘版產生原因：熱壓溫度高于降解溫度，涂料黏性加大就會造成粘版而使薄膜纏繞在全息壓印輥上。解決方法：降低熱壓溫度。

4．激光打標機的標識圖案暗淡無光解決方法：檢查加熱溫度是否太低，模壓壓力是否下降。工藝控制要點：模壓壓力的設定應綜合考慮模壓溫度、全息材料的種類或涂料層軟化點模壓版的情況等。壓力過高，模壓版易損壞或將全息材料壓壞；壓力過低，模壓圖像不清楚、不完整；對于圓壓圓方式，兩邊壓力輥的初始壓力一般在0．08MPa左右；模壓開始后慢慢將壓力輥的壓力均勻加大至030～0．50MPa。模壓速度可根據壓印質量機器性能等綜合調節。

5．激光打標機的標識圖案一塊清楚一塊模糊產生原因：熱壓裝置的溫度分布不均勻或者模壓版不平整。HSL-5500激光產品介紹激光掩膜版的功能類似于傳統照相機的底片。

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質，觀察鈍化層的完整性等芯片內部信息。

芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型，在激光開封機上對應芯片晶圓位置，選擇合適開封區域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機減薄至鍵合絲出現，待化學開封。

常見、有代表性的激光應用之激光清洗：可看做是一種燒蝕工藝，通過將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過程，同時對底層基材的影響小。該工藝可應用于多種材料，包括金屬、塑料、復合材料和玻璃。

常見、有代表性的激光應用之激光熔覆：使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護涂層及修復損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設備和機器的壽命。如，工程機械行業采用該技術提高其產品的耐磨性并延長設備的使用壽命。通常，利用激光來熔化金屬粉末，以在基底上添加涂層，可在鋼或不銹鋼基材上應用保護涂層，例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。該工藝可在涂層和基體材料之間形成高結合強度和低稀釋率的冶金結合，從而增強金屬的防腐蝕性與耐磨性。超快激光玻璃微加工。

常見、有代表性的激光應用之激光光源：如，用半導體激光合成白光光源。

常見、有代表性的激光應用之激光通信：激光大氣通信的發送設備主要由激光器（光源）、光調制器、光學發射天線（透鏡）等組成；接收設備主要由光學接收天線、光檢測器等組成。

常見、有代表性的激光應用之激光筆：是把可見激光設計成便攜、易握的筆型發射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍光(445-450nm)和藍紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會報、教學、導賞人員會使用它投映出光點或光線指向物體，不可對人，尤其需注意人眼防護。光掩膜的品質將直接影響到芯片的良率和穩定性。micro led激光種類

激光技術是20世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發明之一。HOYA激光故障分析

為什么沒有一種激光器能做全部或幾種工藝？

每一種工藝類型都要求不同的激光波長、能量分布、以及外光路設計。激光聚焦點能量密度那么大，怎么能控制不燒壞，以及熱效應？激光是高度可控的。塑封層的汽化臨界溫度，離邦定線的熔化溫度差距很大，使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡，容易控制適合的激光能量密度范圍，既保證塑封層汽化，又不損傷邦定線。ECO-BLUE光化學工藝過程，起主導作用并非高速掃描的激光，而是光化學溶劑。激光剖面的熱效應控制，主要是超快激光器高頻脈沖，使光子能量在時間維度上聚集，超高峰值功率瞬間汽化剖面線，使得熱效應區微小至可忽略。HOYA激光故障分析

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